十大实盘配资公司 芯联集成连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
2024-11-02十大实盘配资公司 据同花顺（300033）iFind数据显示，芯联集成9月30日获融资买入1.48亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额4.03亿元，占流通市值比例为2.17%。 融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。 回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有19879个，持股周期两天的单次收益平均值为-0.08%。 注：买入金额=主动买入特大
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向：AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等，也为半
报告期内，公司抗住外部的压力与挑战，业务展现较大韧性，营业收入实现稳定增长，期间费用率持续下降，净利润及扣非净利润实现快速增长。其中，专用通信业务在国内外渠道深化拓展的基础上实现稳定增长，EMS业务得益于新能源及汽车电子领域的持续拓展实现快速增长。此外，受汇率波动影响，公司上半年汇兑损失约3,000万元，较去年同期增加约8,700万元。 格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，公司的工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMO
2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。 格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，上半年，随着市场需求的复苏，伴随芯片
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。在AI数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。上半年，公司SiCMOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。公司目前SiC技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，2023年公司出口销售收入为5.64亿元，占主营业务收入的占比为11.5%。公司积极推进海外市场拓展工作，不断提升公司知名度和市场影响力。公司的功率和MEMS产品已经成功进入多个海外头部终端并实现量产。这标志着公司在海外市场的竞争力得到了显著提升，未来市场份额有望进一步加大。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保